不久前,TE消費(fèi)電子產(chǎn)品部I/O連接器全球產(chǎn)品經(jīng)理Egbert Stellinga,從連接器供應(yīng)商角度出發(fā),**智能手機(jī)熱的問題回答了記者提問。
Stellinga表示,為了縮小尺寸以滿足便攜產(chǎn)品的需求,TE一直縮小產(chǎn)品厚度、寬度與深度。目前,PWB上的元件已經(jīng)縮小到只占用電路板1/3以內(nèi)的空間,連接器作為移動(dòng)設(shè)備中尺寸比較大的組件,也促成了這種轉(zhuǎn)變。
Stellinga預(yù)計(jì),盡管目前設(shè)備內(nèi)部的連接并沒有發(fā)生實(shí)質(zhì)性的改變,但隨著速度的提高,屏蔽和接地需求增加,信號(hào)完整性設(shè)計(jì)難度加大以及大電流充電等技術(shù),使連接器越來越變得重要。
同時(shí)Stellinga強(qiáng)調(diào),TE盡管是一家連接器供應(yīng)商,但其同時(shí)提供電源和接地解決方案,這也是TE消費(fèi)電子設(shè)備部門增長快的產(chǎn)品門類之一。
為了適應(yīng)大電流充電的需求,**需要防止多余的能量損失,并保持信號(hào)的完整性。使用導(dǎo)電性高的材料至關(guān)重要。這些始于智能手機(jī)領(lǐng)域的連接器發(fā)展趨勢(shì)。
1.TE通過哪些努力來滿足市場(chǎng)對(duì)于更纖薄的移動(dòng)設(shè)備的需求?有沒有推出的特別產(chǎn)品,它們有哪些主要特點(diǎn)?
多年來,我們一直努力縮小我們產(chǎn)品的整體尺寸。這種規(guī)格上的縮小不僅在于產(chǎn)品厚度,而是包括寬度和深度的產(chǎn)品整體形狀。后兩種尺寸都會(huì)影響印刷電路板(PWB)的面積,而這對(duì)于當(dāng)今的移動(dòng)設(shè)備而言非常關(guān)鍵。要實(shí)現(xiàn)高度的縮減,要求我們具備豐富的經(jīng)驗(yàn)、知識(shí)和專業(yè)技藝。即使每次取得的成效不大,但我們的專業(yè)工程師團(tuán)隊(duì)始終不斷縮小組件厚度,以滿足**苛刻的客戶需求。在這些方面,我們都還沒有達(dá)到極限,但我們?nèi)孕枰ㄟ^更新的嘗試才能取得更大的收益。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在著手嘗試將一些非常新穎的概念以用于下一代的產(chǎn)品解決方案。其中有些無論從改善性能和節(jié)省空間的角度來看,都非常具有吸引力。以下是幾例我們**新的節(jié)省空間型產(chǎn)品,它們都適用于移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用:
·高速多功能I/O連接器,以USB2.0代的外形提供了USB3.0級(jí)別的性能
·推推式Micro SIM卡,將推推式SIM卡的高度降至1.27 mm
·高度為0.6 mm的新款板對(duì)板連接器
·新的1.3 mm高的預(yù)裝彈簧夾連接器,填補(bǔ)了1.2和1.4 mm之間的空白
2.許多移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商正在采用L形布局,使移動(dòng)電話更加纖薄。從連接器的角度,您覺得L形設(shè)計(jì)比“雙板+連接器”解決方案更強(qiáng)大嗎?
今天的智能手機(jī)越來越耗電。采用L形布局,使電池尺寸增加以便支持更大電源需求的結(jié)果。電池成L形被放置在電路板的可用空間內(nèi),這樣允許制造商采用體積比以往任何時(shí)候都更大的電池。原有的夾層堆疊的排列方式會(huì)增加設(shè)備厚度,并減少了電池可用的空間。如今,PWB上的元件已經(jīng)縮小到只占用電路板1/3以內(nèi)的空間,這種電池基本結(jié)構(gòu)的改變便已成為可能。顯示屏幕尺寸的增加在這方面也產(chǎn)生了很大的推動(dòng)作用。連接器作為移動(dòng)設(shè)備中尺寸比較大的組件,也促成了這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)變。L形電路板設(shè)計(jì)在今天非常普遍,也帶動(dòng)了I/O連接器需求的變化——從頂部安裝式轉(zhuǎn)向中部安裝和反向中部安裝式。對(duì)消費(fèi)者而言,好消息便是,這些安裝方式通常比頂部安裝式更堅(jiān)固,因?yàn)樗鼈兛梢员桓玫胤庋b在電路板上。
3.您認(rèn)為隨著集成和模塊化的趨勢(shì),未來使用連接器的設(shè)備將越來越少嗎?為什么?
TE connectivity是一家連接公司。但我們的產(chǎn)品組合不止連接器,更包括天線與電路保護(hù)等。在過去十年里,我們確實(shí)看到了無線設(shè)備令人難以置信的增長,但有線連接方式對(duì)于安全性和速度而言依然必不可少。我們觀察到,設(shè)備內(nèi)部的連接并沒有發(fā)生實(shí)質(zhì)性的改變。當(dāng)然,我們已經(jīng)朝著其他更廣泛的連通領(lǐng)域在發(fā)展。在未來的幾年里,我們將看到移動(dòng)設(shè)備的連接速度進(jìn)一步增加。隨著連接變得更加復(fù)雜,這將帶來另一種變化——對(duì)更多屏蔽和接地的需求將變得更加重要。TE的電源和接地解決方案是我們消費(fèi)電子設(shè)備部門增長**快的產(chǎn)品門類之一。我們將繼續(xù)作為行業(yè)領(lǐng)跑者,利用更廣的產(chǎn)品范圍和全新的解決方案,幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)所面臨的挑戰(zhàn)。充電領(lǐng)域的情況也與此類似,我們有許多客戶正在尋找一種能使其設(shè)備在15分鐘或更少時(shí)間內(nèi)充滿電的方式。這需要非常大的電流,這對(duì)于連接器設(shè)計(jì)有著重大的影響。
4.盡管連接器在手機(jī)整體BOM中所占比例并不高,但必須提高其質(zhì)量。TE是如何在設(shè)計(jì)、原材料采購和生產(chǎn)方面確保連接器質(zhì)量的?
TE Connectivity全心全意為我們的客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。品質(zhì)理念融入我們的組織文化之中。保障品質(zhì)從一開始被納入概念設(shè)計(jì)階段,并在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中都不可或缺。我們應(yīng)用多項(xiàng)六個(gè)西格瑪技術(shù),對(duì)設(shè)計(jì)和其他流程進(jìn)行驗(yàn)證。這一理念被貫穿至投入大規(guī)模生產(chǎn)之時(shí)。我們采用沖壓和組裝機(jī)械,其中包含了一些新式的在線檢測(cè)系統(tǒng)。即使如規(guī)劃、采購、客戶服務(wù)這樣的輔助流程,我們都應(yīng)用六個(gè)西格瑪方法,并將其作為DMAIC(設(shè)計(jì)、測(cè)量、分析、改進(jìn)、控制)持續(xù)改進(jìn)環(huán)節(jié)的一部分。
5.相比功能型手機(jī),智能手機(jī)對(duì)連接器有什么特別的要求?從專業(yè)連接器供應(yīng)商的角度來看,您能不能**設(shè)計(jì)人員應(yīng)如何選擇連接器給出一些建議?
記住一點(diǎn):今天的智能手機(jī)是明天的功能型手機(jī)。這一市場(chǎng)的發(fā)展非常迅猛。當(dāng)今智能手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵方面在于速度和電力。速度不僅指I/O連接器,也包括存儲(chǔ)卡和顯示器等其他外圍設(shè)備。USB3.0即將大舉進(jìn)入移動(dòng)設(shè)備的世界。這將帶來高達(dá)至5Gb/s的速度。而其他消費(fèi)電子設(shè)備應(yīng)用的技術(shù)甚至能實(shí)現(xiàn)10Gb/s。為了適應(yīng)大電流充電的需求,需要防止多余的能量損失,并保持信號(hào)的完整性。使用導(dǎo)電性高的材料至關(guān)重要。這些始于智能手機(jī)領(lǐng)域的連接器發(fā)展趨勢(shì),將很快被融入到更為廣泛的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。
6.平板電腦和智能手機(jī)是近炙手可熱的電子產(chǎn)品,您認(rèn)為它們對(duì)連接器的要求有沒有任何差異?如果有的話,主要區(qū)別是什么?
主要區(qū)別在于I/O連接器。通常情況下,平板電腦比移動(dòng)設(shè)備有更大的空間, 因而更容易整合USB端口或讀卡器等額外端口。在一般的平板電腦中,因?yàn)槌叽绱笮∠拗葡鄬?duì)小些,可以有更廣泛的連接器選擇。我們經(jīng)??吹剑蟮碾姵厝萘客岆姵剡B接器顯得笨重不堪。有些平板電腦還需要升級(jí)的方案,以便容納額外的固態(tài)存儲(chǔ)器和/或無線網(wǎng)卡,這些問題對(duì)于手機(jī)是不存在的。TE Connectivity近推出了一系列被稱為NGFF(Next Generation Form Factor)的連接器。它們專為這一目的而設(shè)計(jì),將取代今天使用的現(xiàn)有Mini Card Express解決方案。